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基于晶圆的抛光设备，利用柔性抛光头承载晶圆在抛光垫上旋转抛光。设备具有高度兼容性，可以通过修改RECIPE变更加压压力。可通过最多3种化学液的配合下实现化学机械抛光。点击获取更多技术资料
优势
1、具有气囊背压功能，可兼容多区加压抛光头；
2、灵活RECIPE设定，高质量的SFQR和ESFQR;3、可兼容6或8寸抛光头，便捷更换式抛光盘；4、 可使用摩擦力重点检测或光学终点检测功能；
5、3路独立供液管路；
6、占地面积小；
